Thesis supervisor: Olivér Krammer
Location of studies (in Hungarian): Elektronikai Technológia Tanszék Abbreviation of location of studies: ETT
Description of the research topic:
Egy Európai Uniós direktíva (Restriction of Hazardous Substances: RoHS irányelv) nyomán megjelentek az ólommentes kötési technológiák irányába mutató gyártási trendek, melyek párosulnak a környezetbarát, energiatakarékos kötési és szerelési eljárások iránti folyamatos igénnyel. Az ólommentes forraszok területén már iparilag is alkalmazott és elfogadott az Sn3Ag0,5Cu összetételű ötvözet. Ennek hátránya azonban a magas ezüsttartalom miatti emelt ár, valamint az ún. zsugorodási hibajelenség fokozott előfordulása. Ezért a jelen kutatások főleg a csökkentett ezüsttartalmú, mikro-ötvözős ill. nano-adalékolt forraszötvözetek tulajdonságainak vizsgálatára irányulnak. Emellett az ólomtartalmú forraszok elhagyásával előtérbe kerültek a forrasztást kiváltó technológiák, mint pl. a vezető ragasztók alkalmazása kötési eljárásokban. A ragasztókkal készült kötések mechanikai és villamos tulajdonságai még elmaradnak a forrasztott kötésekétől; de a ragasztókban jelen lévő, a villamos vezetést biztosító töltőanyagok folyamatos fejlesztése biztosítja ezen anyagok jövőbeni alkalmazhatóságát. Azonban a mai napig kérdéses a ragasztók térhálósítása során a vezetést biztosító kitöltő pelyhek összekapcsolódásának folyamata, valamint annak hatása a perkolációs küszöbre, a ragasztó vezetési tulajdonságaira. Az áramkörök integráltságának fokozódása, kivezetéseinek sűrűsödése illetve az egyre kisebb méretű alkatrészek folyamatos megjelenése teszi különösen indokolttá a fent részletezett kötési eljárások és kötőanyagok tulajdonságainak kutatását.
A kutatási munkának az Elektronikai Technológia Tanszéken művelhető konkrét területei:
• A környezetbarát, energiatakarékos forrasztási technológiához, valamint a forrasztás kiváltására alkalmas ragasztási és huzalkötési eljárásokhoz alkalmazott különféle anyagok vizsgálata; a kötési folyamatok az anyagjellemzők in-situ mérésén alapuló szabályzási lehetőségének vizsgálata, berendezés-fejlesztés (hardver- és szoftver-eszközök megtervezése, elkészítése) a számítógéppel vezérelt mérések lebonyolítására, a kutatási tervek megvalósításához.
• A kötési folyamatok (forrasztás, ragasztás, huzalkötés) során lejátszódó energiaátadási valamint transzport folyamatok vizsgálata, modellezése, különös tekintettel a kötés létrejötte közben megváltozó anyagjellemzők vizsgálatának céljából.
Required language skills: Angol Number of students who can be accepted: 1
Deadline for application: 2015-01-05
2024. IV. 17. ODT ülés Az ODT következő ülésére 2024. június 14-én, pénteken 10.00 órakor kerül sor a Semmelweis Egyetem Szenátusi termében (Bp. Üllői út 26. I. emelet).
Login
